联发科明年5G芯片出货量或超1.2亿片

　　11 月 23 日，据台湾《经济日报》援引业内人士的话说，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客户的订单增加，联发科明年 5G 芯片的出货量可能超过 1.2 亿片。相比之下，公司今年的 5G 芯片出货量预计超过 4500 万片。

　　业界人士指出，联发科 5G 芯片出货大增，主要受惠于明年全球 5G 手机大量换机潮，尤其中国非苹品牌几乎都是联发科客户，联发科拥有高性价比优势，获得客户大量采用。

　　该分析人士表示，联发科今年在 5G 手机市占率约 22.5%，若以目前业界（包含联发科在内）普遍预估明年全球智能手机出货量可达 5 亿部左右计算，若联发科明年 5G 芯片出货逾 1.2 亿片，市占率可攀升至 24% 左右；若全年冲上 1.5 亿片以上，市占率有望进一步挑战三成大关，拉近与高通的差距。

　　随着华为荣耀系列从华为独立出来，这也为联发科明年冲刺1.5 亿芯片增加了助力。2019年荣耀手机的占据了中国手机市场13%的市场份额，而且独立之后的荣耀手机很可能会进军海外市场，加之短时间内高通不能为荣耀提供芯片，那么联发科自然是不二选择。

　　在范围上，根据11月10日的联发科线上媒体沟通会，联发科的5G技术已拓展覆盖至全球多个地区，包括北美、欧洲、中国、东南亚及澳洲，2021年还将继续扩大5G技术的覆盖区域，例如南美、非洲、东欧、俄罗斯、印度、日韩等国家和地区。

　　沟通会上同时发布最新的5G手机芯片平台天玑700。天玑700采用台积电7nm制程工艺，八核CPU架构设计，包括主频高达2.2GHz的两颗大核Arm Cortex-A76和六颗主频高达2.0GHz的Arm Cortex-A55，GPU采用了Arm Mail-G57，并支持当前主流的90Hz屏幕刷新率，可以大幅度提升日常浏览和游戏体验。根据联发科所述，天玑700的发布，不仅完善了天玑系列的产品矩阵，也将更好的满足全球用户日益增长的5G终端需求。