“日月芯”半导体芯片畅销欧美

　　落户于陕西省铜川市新材料产业园区的陕西日月芯半导体有限公司，其投资建设的“日月芯”半导体芯片封测项目一期于去年底投产，截至目前已实现产值9213万元，销售收入8733万元。企业生产的“日月芯”半导体芯片广泛应用于民用各领域，畅销长三角、珠三角及欧美、东南亚等国内外市场。

铜川市委十二届十次全会与会人员现场观摩“日月芯”半导体芯片封测项目

　　陕西日月芯半导体有限公司于2020年4月成立，是专业从事半导体设计、封装、测试和软件开发的高科技企业。产品以指纹识别、音视频处理、电源管理等应用广泛的芯片测试、封装、设计为主，并开发生产各类先进半导体封测生产设备及应用软件。

　　“日月芯”半导体芯片封测项目总投资5亿元，分三期建设。目前已完成固定资产投资1.4亿元。生产线主要採用CP测试机、FT 测试机、芯片烧录机等进口、国产先进自动化设备。项目全部建成后年产值预计可达3—5亿元。

全自动芯片测试机

　　“日月芯”企业团队具有成熟的集成电路测试、软件产品设计开发、工业产品设计和制造能力，并拥有30馀项国家一级专利及72项国家二级专利。企业成立以来，已获得“模数转换芯片电路设计布图”等6项国家自主知识产权专利。

　　“经过多地考察，当地良好的营商环境、政府办事效率和迫切发展意愿使我下决心投资铜川。”回乡创业的香港陕西西商会常务副会长、陕西日月芯半导体有限公司董事长邓胜斌表示，“作为芯片制造关键工序的设计、测试、封装发展前景十分广阔，企业将为中国芯片产业发展和当地产业转型升级做出切实贡献。”（傅博）